Thermal Grizzly M.2 SSD пасивен охладител

Thermal Grizzly M.2 SSD пасивен охладител

Технически детайли Тип аксесоар:Охладител Други:Пасивен охладител за M.2 SSD ...
14,08 € | 27,54 лв.

Код: 20389
Термопроводящ пад Thermal Grizzly KryoSheet, 24 х 12 х 0.2 mm

Термопроводящ пад Thermal Grizzly KryoSheet, 24 х 12 х 0.2 mm

Технически детайли Количество.:1 бр. Лимитна температура:‐30℃ ~ 150℃ ...
14,08 € | 27,54 лв.

Код: 63263
Термопроводящ пад Thermal Grizzly Carbonaut - 38 x 38 x 0.2 mm
14,15 € | 27,67 лв.

Код: 13390
Монтажна рамка Thermal Grizzly AM5 M4 backplate

Монтажна рамка Thermal Grizzly AM5 M4 backplate

AM5 M4 е допълнителна монтажна подложка, позволяваща да се използват подходящи охладители за процесори (особено AiO водни охладители). Съвместим с дънни платки AM5.The AM5 M4 backplate is an optional mounting plate that replaces the original AM5 backplate. Some CPU coolers use a mounting kit that comes with M4 threaded screws. These are not compati...
14,16 € | 27,69 лв.

Код: 55846
Термо паста Thermal Grizzly Conductonaut Extreme Liquid Metal 1g

Термо паста Thermal Grizzly Conductonaut Extreme Liquid Metal 1g

The Conductonaut Extreme liquid metal thermal compound is the further development of Conductonaut and was developed for applications with maximum power density. As a gallium-based liquid metal, Conductonaut Extreme is a metallic alloy that is liquid at room temperature, allowing for the minimum possible layer thickness.Optimised thermal conductivit...
16,03 € | 31,35 лв.

Код: 63262
Термопроводящ пад Thermal Grizzly KryoSheet, 25 х 25 х 0.2 mm

Термопроводящ пад Thermal Grizzly KryoSheet, 25 х 25 х 0.2 mm

Технически детайли Количество.:1 бр. Лимитна температура:‐30℃ ~ 150℃ ...
17,05 € | 33,35 лв.

Код: 63264
Термопроводяща паста Thermal Grizzly Putty Basic 30g

Термопроводяща паста Thermal Grizzly Putty Basic 30g

TG Putty е електрически непроводима алтернатива на конвенционалните термични подложки. Като лесен за нанасяне и гъвкав запълнител на празнини, той компенсира разликите във височината, което го прави идеален като заместител на термичните подложки на GPU. Графичните карти обикновено разполагат с няколко типа термични подложки с различна дебелина от ф...
17,10 € | 33,44 лв.

Код: 76234
Термо паста Thermal Grizzly Duronaut 6g

Термо паста Thermal Grizzly Duronaut 6g

Технически детайли Количество:6 g Топлопроводимост:12.5 W/mk Други:Вискозитет: 3.7 g/cm³ ...
18,82 € | 36,81 лв.

Код: 76239
Термопроводящ пад Thermal Grizzly Minus Pad High Compression, 120 х 100 х 1.0 mm - 2 бр.

Термопроводящ пад Thermal Grizzly Minus Pad High Compression, 120 х 100 х 1.0 mm - 2 бр.

Технически детайли Количество:2 бр. Топлопроводимост:- Размери (mm):120 x 100 x 1.0 mm ...
18,91 € | 36,98 лв.

Код: 88013
Термо паста Thermal Grizzly Kryonaut 5.5g

Термо паста Thermal Grizzly Kryonaut 5.5g

Kryonaut thermal paste was created especially for the extremely demanding applications and the highest expectations of the overclocking community. Kryonaut is also highly recommended as a top product for critical cooling systems in the industrial environment.designed for Overclockingexcellent thermal conductivityno curinglong-term durabilityno elec...
18,95 € | 37,06 лв.

Код: 20305
Термопроводящ пад Thermal Grizzly KryoSheet, 29 х 25 х 0.2 mm

Термопроводящ пад Thermal Grizzly KryoSheet, 29 х 25 х 0.2 mm

Технически детайли Количество.:1 бр. Лимитна температура:‐30℃ ~ 150℃ ...
18,95 € | 37,06 лв.

Код: 63265
Термопроводящ пад Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 100 х 100 х 2.0 mm

Термопроводящ пад Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 100 х 100 х 2.0 mm

The high-performance heat-conducting pads of the minus pad 8 series have a very elastic and adaptable surface with very high thermal conductivity. Even the smallest component differences can thus be compensated very well.Технически детайли Топлопроводимост:8 W/mk Количество/Тегло:- Размери (mm):100 x 100 x 2.0 mm ...
18,95 € | 37,06 лв.

Код: 25545
25 - 36 от 63 продукта (6 стр.)

Thermal Grizzly

Electronic components produce heat through power dissipation. This heat generation shortens the life span of the conponents and reduces their performance over time. Thermal grease and pads are utilized between component and heat sink to slow this process. Our goal is to counteract the degradation of performance and lifespan of electronic components by way of optimal thermal compounds.